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    新聞中心


    鎢鉬核心科技,為半導體產業創造更高價值

    [ 信息發布:本站 | 發布時間:2021-11-29 | 瀏覽:36864 ]

    01

    離子注入機與光刻機、刻蝕機和鍍膜機并稱半導體晶圓制造四大核心裝備,開發難度僅次于光刻機。離子注入機主要由離子源、磁分析器、加速管或減速管、聚焦和掃描系統、工藝腔(靶室和后臺處理系統)五部分組成。


    02

    鎢鉬材料高溫化學性質穩定、熱變形小和使用壽命長等優點,因此半導體行業離子注入機離子源部件及耗件多采用鎢、鉬材料制造,這些器件包括發射電子的陰極屏蔽筒、弧室面板等。廈門虹鷺在鎢鉬領域加工領域深耕多年,擁有成熟的加工工藝和完備的檢測技術。經過對傳統鎢鉬材料工藝進行優化(包括高純化、合金化處理,燒結致密化,細晶化、二次晶粒細化控軋控鍛等技術),可以顯著提高傳統鎢鉬材料的壽命、耐高溫及抗蠕變性能。

    鎢鉬材料 鎢鉬材料
    鎢鉬材料 鎢鉬材料

    03

    半導體離子注入機離子源用鎢鉬棒及鎢鉬板性能特征

    鎢鉬材料

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